CSS030 不鏽鋼珠 Ø3mm
CSC030 不鏽鋼飛碟珠 3.5*4.8mm
CSD030 不鏽鋼圓柱體 Ø3*6mm
CSP001 不鏽鋼雙頭尖珠 Ø2.5*4.2mm
CAS030 陶瓷珠
CPB030 高分珠  Ø3mm
CAS010 圓柱體瓷質研磨石 Ø1*3mm
CWS004 核桃砂 1.7~0.85mm
CWS002 核桃砂 0.6~0.56mm

拋光介質

拋光介質的使用
1. 依據被拋物(工件)的形狀尺寸、材質及加工方式(去毛邊 、 倒角、拋光...)去選擇適用的類型
2. 拋光介質及被拋物的比例一般為5:1~ 6:1,若要提高加工品質,可依實際使用狀況調高比例

 

拋光介質的功能:
不鏽鋼珠:無磨削能力,適用於金屬表面拋光
瓷質研磨石:無磨削能力,適用於金屬及塑膠製品拋光和鏡面處理
核桃砂:完全無磨削能力,適用於金屬及塑膠製品的拋光,可達鏡面效果

 

拋光介質的選購
CSS010 不鏽鋼珠 1*1mm
CSS020 不鏽鋼珠 2*2mm
CSS030 不鏽鋼珠 3*3mm
CSC030 不鏽鋼飛碟型 
3.5*4.8mm
CSP001 不鏽鋼雙頭尖珠 
CSD030 不鏽鋼圓柱體 
Ø3*6mm
CPB030 高分珠(氧化鋯) 3*3mm
CAS010 圓柱體瓷質研磨石
Ø1*3mm
CAS020 陶瓷珠 3*3mm
CWS001 核桃砂 40/60#(0.43-0.25mm)

CWS002 核桃砂 30/40#(0.60-0.43mm)
CWS003 核桃砂 20/30#(0.85-0.60mm)
CWS004 核桃砂 12/20#(1.70-0.85mm)

 

 

 

 

 

 

 

成立於1983年,專門從事生產金屬與非金屬表面處理工具及設備!